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博斯特在深圳研討會面向大中華區上線BOBST Connect，聚焦軟包裝創新與可持續發展

2025-05-06 00:00 來源：Bobst博斯特責編：張曉丹

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【CPP114】訊：2025年4月17日，博斯特在深圳成功舉辦了一場面向軟包裝行業的高端技術研討會，吸引了來自全國各地的業內專家與同仁。本次會議深入探討了行業當前面臨的核心議題：技術創新、可持續發展以及數字化轉型。

研討會伊始，博斯特印刷與后加工事業部大中華區業務總監呂文武發表了開幕致辭。他重申了博斯特對持續創新的堅定承諾，并強調面對日益增長的市場需求和可持續發展的時代要求，博斯特將始終與客戶攜手，共同開發高效且環境友好的軟包裝解決方案。

會議期間，博斯特向與會者深入解讀了其在軟包裝領域的戰略愿景，并詳細展示了覆蓋基材處理、印刷及后加工等全流程的創新技術。隨著市場對產品多樣化、個性化需求的提升以及環保意識的普及，博斯特致力于為客戶提供更具競爭力且更可持續的解決方案，以應對行業挑戰，把握發展機遇。

01洞見未來：可持續解決方案深度解析

本次研討會著眼于未來，并以可持續發展為重點，探討了軟包裝行業的關鍵解決方案。博斯特大中華區市場總監黃進平率先發言，分享了他對全球及中國軟包裝市場的深刻洞察以及博斯特的可持續發展藍圖。他特別闡述了“在中國，為中國”戰略對于推動博斯特在華可持續發展實踐的關鍵作用與實施路徑，并介紹了博斯特常州工廠如何通過本土化創新與合作，助力中國軟包裝行業的綠色發展。同時，他也展望了公司未來在中國市場圍繞可持續發展的戰略布局。

隨后，來自博斯特印刷與后加工事業部的技術專家團隊帶來了具體的解決方案分享：博斯特印刷與后加工事業部軟包裝與標簽業務大區銷售經理趙勇深入剖析了凹版印刷與復合技術的最新進展及優化方案。他重點介紹了全柔版涂布技術，指出該技術能顯著節省20%-40%的粘合劑，并有效減少溶劑使用。此外，他還重點推介了博斯特專為水松紙印刷市場設計的TP 300高速凹版印刷機。

博斯特印刷與后加工事業部軟包裝與標簽業務大區銷售經理袁獨軍重點介紹了基材加工方面的創新。他介紹了博斯特全球領先的真空鍍鋁和涂布技術，重點介紹了Alox & Alubond解決方案以及創新的oneBARRIER系列等核心產品。

博斯特印刷與后加工事業部軟包裝與標簽業務大區銷售經理常江詳細闡述了博斯特CI柔版印刷技術在環保方面的優勢。他著重展示了專為中國市場量身打造的VISION CI柔版印刷機，該設備以其卓越的生產效率和出色的印刷品質備受矚目。他同時宣布，繼現有的8色機型后，博斯特即將推出10色VISION CI印刷機。